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X射线检测技术最新进展:SMTA网络研讨会概述
此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持,Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着,SMTA欧洲区主席Keith Br ...查看更多
IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议:行业标准的生态系统
标准由团体和政府主导,通过规范化的技术方法来实现整个行业的一致性和可重复性。所以说标准开发过程有来自各个领域的众多参与者,从个人志愿者到企业再到行业组织——他们以不同的形式参与 ...查看更多
IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议:行业标准的生态系统
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X射线检测技术最新进展:SMTA网络研讨会概述
此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持,Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着,SMTA欧洲区主席Keith Br ...查看更多
新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多